MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）清潔度檢測(cè)是指在MEMS器件制造和使用中，為了保證器件的性能和可靠性，對(duì)器件進(jìn)行的清潔度檢測(cè)。常用的MEMS清潔度檢測(cè)方法包括以下幾種：

顆粒計(jì)數(shù)器：用于檢測(cè)MEMS器件表面和空氣中的顆粒數(shù)量和大小，以及顆粒的分布情況。

原子力顯微鏡（AFM）：利用探針掃描表面，獲取表面形貌和粗糙度等信息，以檢測(cè)表面缺陷和污染物。

X射線光電子能譜（XPS）：通過(guò)照射表面，觀察被激發(fā)的電子的能量，以確定表面化學(xué)成分和污染物。

激光掃描顯微鏡：利用激光掃描表面，觀察表面的反射率和散射率，以檢測(cè)表面缺陷和污染物。

紅外吸收光譜（FTIR）：用于檢測(cè)MEMS器件表面和空氣中的有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物，可以對(duì)污染物進(jìn)行定性和定量分析。

電子顯微鏡：用于觀察和分析MEMS器件表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的缺陷和污染物，如掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）等。

在MEMS制造過(guò)程中，還需要在不同的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中進(jìn)行不同的清潔度檢測(cè)，例如晶圓清洗前、光刻前、腐蝕前、沉積前等環(huán)節(jié)都需要進(jìn)行相應(yīng)的清潔度檢測(cè)，以確保MEMS器件的質(zhì)量和性能。同時(shí)，在MEMS器件使用過(guò)程中，也需要進(jìn)行定期的清潔和維護(hù)，以延長(zhǎng)器件的使用壽命。